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3D位姿估计结合阻抗控制的沉孔装配
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2022-11-24
    • 3D位姿估计结合阻抗控制的沉孔装配

    • Assembly of countersunk-hole parts based on 3D pose estimation and impedance control

    • 光学精密工程   2022年30卷第22期 页码:2889-2900
    • DOI:10.37188/OPE.20223022.2889    

      中图分类号: TP394.1;TH691.9
    • 收稿日期:2022-07-20

      修回日期:2022-08-28

      纸质出版日期:2022-11-25

    移动端阅览

  • 陈平,雷学军,李灿等.3D位姿估计结合阻抗控制的沉孔装配[J].光学精密工程,2022,30(22):2889-2900. DOI: 10.37188/OPE.20223022.2889.

    CHEN Ping,LEI Xuejun,LI Can,et al.Assembly of countersunk-hole parts based on 3D pose estimation and impedance control[J].Optics and Precision Engineering,2022,30(22):2889-2900. DOI: 10.37188/OPE.20223022.2889.

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