1.西安电子科技大学,陕西 西安 710000
2.中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050000
[ "刘林杰(1985-),男,山东烟台人,高级工程师,博士研究生,2009年于西安电子科技大学获得硕士学位,现为中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部主任,主要从事全系列陶瓷外壳产品及封装技术的研究和管理工作。E-mail: lj.liu@cetc13.cn" ]
刘林杰(1985-),男,山东烟台人,高级工程师,博士研究生,2009年于西安电子科技大学获得硕士学位,现为中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部主任,主要从事全系列陶瓷外壳产品及封装技术的研究和管理工作。E-mail: lj.liu@cetc13.cn
[ "郝 跃(1958-),男,安徽阜阳人,中国科学院院士,博士生导师,微电子学专家,1982年毕业于西安电子科技大学半导体物理与器件专业,1991年于西安交通大学计算数学专业获得博士学位,长期从事新型宽禁带半导体材料与器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培养。E-mail: yhao@xidian.edu.cn" ]
郝 跃(1958-),男,安徽阜阳人,中国科学院院士,博士生导师,微电子学专家,1982年毕业于西安电子科技大学半导体物理与器件专业,1991年于西安交通大学计算数学专业获得博士学位,长期从事新型宽禁带半导体材料与器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培养。E-mail: yhao@xidian.edu.cn
[ "周扬帆(1990-),女,山东临沂人,工程师,2015年于电子科技大学获得硕士学位,主要从事高频、高速先进陶瓷封装的研究。E-mail: zhouyf@cetc13.cn" ]
周扬帆(1990-),女,山东临沂人,工程师,2015年于电子科技大学获得硕士学位,主要从事高频、高速先进陶瓷封装的研究。E-mail: zhouyf@cetc13.cn
纸质出版日期:2023-02-10,
收稿日期:2022-08-26,
修回日期:2022-09-03,
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引用本文
刘林杰,郝跃,周扬帆等.DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构[J].光学精密工程,2023,31(03):363-370.
LIU Linjie,HAO Yue,ZHOU Yangfan,et al.Non-vertical ball grid array interconnection of ceramic package for high-performance DC-55 GHz application[J].Optics and Precision Engineering,2023,31(03):363-370.
刘林杰,郝跃,周扬帆等.DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构[J].光学精密工程,2023,31(03):363-370. DOI: 10.37188/OPE.20233103.0363.
LIU Linjie,HAO Yue,ZHOU Yangfan,et al.Non-vertical ball grid array interconnection of ceramic package for high-performance DC-55 GHz application[J].Optics and Precision Engineering,2023,31(03):363-370. DOI: 10.37188/OPE.20233103.0363.
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