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基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2024-08-19
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    • 基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性

    • Double-sided lapping uniformity of LiTaO3 based on three-dimensional trajectory of particles

    • “在精密加工领域，专家建立了考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型，为改善钽酸锂晶片双面研磨材料的去除均匀性提供了指导。”
    • 光学精密工程   2024年32卷第13期 页码：2081-2090

    • DOI：10.37188/OPE.20243213.2081    

      中图分类号： TH161.1;TG73

    • 纸质出版日期：2024-07-10，

      收稿日期：2024-01-30，

      修回日期：2024-03-13，

    扫 描 看 全 文

  • 薛赛赛,郭晓光,贾玙璠等.基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性[J].光学精密工程,2024,32(13):2081-2090. DOI： 10.37188/OPE.20243213.2081.

    XUE Saisai,GUO Xiaoguang,JIA Yufan,et al.Double-sided lapping uniformity of LiTaO3 based on three-dimensional trajectory of particles[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(13):2081-2090. DOI： 10.37188/OPE.20243213.2081.

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